1、5G毫米波基站前端芯片研发
一、主要研发内容
(一)面向毫米波射频前端芯片的功率放大器和矢量有源移相技术研发;
(二)基于自研毫米波芯片和国产毫米波大规模阵列天线的AiP模组研发;
(三)5G毫米波AAU基站设计、系统业务传输验证及应用。
二、资助金额：不超过1000万元
2、400G高速光通信用56Gbaud光探测器芯片关键技术研发
一、主要研发内容
(一)芯片外延片结构设计：包括外延层的厚度、掺杂类型和掺杂浓度等设计;
(二)芯片结构设计：包括台面结构、扩散区、表面增透膜、表面钝化膜、电极结构等设计;
(三)芯片制作工艺流程及工艺参数设计;
(四)高频信号测试技术研发。
二、资助金额：不超过800万元
3、面向5G通信的15 MBd多通道高速逻辑门输出光耦研发
一、主要研发内容
(一)多通道高速逻辑门的发射/接收芯片设计;
(二)光电耦合瞬态共模抑制技术研发;
(三)多通道抗光电干扰及多通道一致性技术研发;
(四)芯片超小、超薄的封装高可靠性设计。
二、资助金额：不超过800万元
4.面向智能手机的5G NR射频前端芯片关键技术研发
一、主要研发内容
(一)射频前端芯片架构设计;
(二)射频前端芯片5G功率放大器的线性度提升技术研发;
(三)射频前端多芯片封装技术研发;
(四)5G NR射频前端芯片检测及验证。
二、资助金额：不超过800万元
5.万兆多模光接入核心芯片和系统研发
一、主要研发内容
(一)从EPON/GPON平滑演进到10G-EPON和10G-GPON设计;
(二)基于分布式交换架构OLT设备的大容量、高密度、低功耗设计;
(三)FTTH长距离和大分光比技术研发;
(四)PON核心芯片的高集成度技术研发。
二、资助金额：不超过1000万元
6.物理感知和版图驱动的逻辑综合技术研发
一、主要研发内容
(一)融合逻辑综合、布局布线与签核工具的统一数据库平台与物理实现引擎技术研发;
(二)具有内嵌的工业级布局布线器的逻辑综合技术研发;
(三)物理信息感知和版图驱动的逻辑优化与工艺映射技术研发;
(四)物理感知的时钟树综合技术与时序重建技术研发;
(五)支持先进工艺节点7nm/5nm的统一的逻辑综合与物理综合优化技术研发。
二、资助金额：不超过1000万元
7.桌面级高性能自主可控GPU芯片关键技术研发
一、主要研发内容
(一)图形处理器(GPU)指令集研发;
(二)可编程渲染GPU Shader Core及GPU Shader Core互联技术研发;
(三)GPU Shader Cluster及GPU SoC设计;
(四)GPU编译器及GPU软件模拟器研发;
(五)Linux操作系统环境及相关驱动研发。
二、资助金额：不超过800万元
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